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气孔和凹坑的影响因素
来源:天津雷公焊接材料有限公司 | 作者:天津雷公焊接材料有限公司 | 发布时间: 2020-11-24 | 分享到:
一、气孔和凹坑的影响因素 1/4 气保护状态影响 　　焊接电弧区风速，导电嘴与喷嘴配合方式，保护气流量及喷嘴上的飞溅物等都会对气保护状态有一定影响。 2/4 焊丝的种类和质量影响 　　随着焊丝熔敷金属扩散氢含量增加，相应焊缝表面气孔和凹坑数量增加，其对气孔的性也越大。 3/4 母材的表面状态影响 　　母材表面的油污、水分、铁锈和底漆等都会对气孔有很大影响。 4/4 焊接工艺条件影响 　　焊接电流、电压、焊速、干伸长度及保护气体流量对焊缝气孔都有一定程度的影响。

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